Palantir引发了中国市场对本体的广泛关注。与此同时，中国企业已经形成具有自身特点的本体实践：部分厂商推出独立的本体平台，部分厂商将本体能力融入数据平台、知识图谱或智能体开发平台，也有厂商从金融、制造和能源等行业应用切入，通过具体场景逐步沉淀本体能力。

基于前期对相关厂商和企业用户的持续调研，爱分析正式将本体作为独立研究项目，系统研究中国本体平台及应用市场。项目将沿着“本体平台—智能体开发平台—行业Agent应用”的链条展开，同时关注FDE如何连接技术平台与业务现场。

本次征集重点关注本体技术与平台的真实落地，寻找已经服务企业客户、进入业务流程并在生产环境中持续运行的厂商与实践案例。调研将关注本体解决了哪些业务问题，平台能力如何在项目中持续迭代，以及相关应用是否带来可以验证的业务价值。

爱分析也希望与参与调研的企业和厂商共同梳理本体平台的核心能力和评价维度，为企业了解市场和评估厂商提供参考。调研将重点关注完整本体构建、动态本体、AI辅助建模和运行治理等能力，并结合产品演示与落地案例进行判断。

围绕本体平台及应用，爱分析后续将陆续发布《本体厂商全景报告》和《本体应用实践报告》。现面向具备本体能力，或已将本体应用于智能体和行业场景的厂商及企业用户征集实践案例，共同呈现中国本体市场的真实进展。

01 征集对象

本研究项目将面向更广泛的市场参与者开放征集，具体可参考如下市场全景地图：

02 参与价值

参与本次项目，可获得以下核心价值，全方位提升品牌实力与行业影响力：

• 提高行业认知：输出本体行业理解，体现优势；

• 品牌推广：通过多渠道分发报告、图谱，覆盖行业精准人群；

• 权威背书：可入围《2026 爱分析·本体厂商全景报告》，提升厂商品牌知名度和行业影响力；

• 体现竞争优势：清晰呈现技术能力，建立核心竞争力；

03 征集流程

1. 报名阶段（即日起— 2026年9月30日）：扫描下方二维码填写报名信息。征集采取定邀与自主报名并行。

2. 初次沟通（报名后5个工作日内）：爱分析研究团队联系报名厂商，沟通研究细节与参与方式。报名厂商提报介绍材料。

3. 深度调研：根据研究需要，安排厂商及行业专家进行访谈与材料验证。

扫码或点击阅读原文，立即报名：

征集截止日期：[2026年9月30日]