- 半导体
- 摩尔定律
内容来源：本文作者是北极光创投董事总经理杨磊，文章原载于微信公众号@北极光创投。
杨磊喜欢引用比尔·盖茨的一句名言解释当下人们对技术的期望值：“人们总是高估了未来一到两年的变化，低估了未来十年的变革。”
作为北极光先进技术组的掌门人，杨磊在智能系统、半导体、传感器、新材料、物联网、机器人等多个技术创新驱动的领域有丰富的投资经验，他投资及负责投后管理的项目包括Crossbar，Drive.ai，Savioke，优点智能，黑芝麻智能，清智科技，圆融科技，易美芯光，安集微电子，诺菲纳米科技，Diamond Foundry，亿智科技，Aibee科技，指南创新等。
在刚刚闭幕的MWC上，华为发布的全球首款5G可折叠屏手机引发世界关注。极具创造性的设计背后，所搭载的麒麟980处理器的双核NPU更值得关注，为处理器带来更强大、 更稳定的移动端AI计算力。
在新型电子产品发布的背后，也展示出了中国半导体行业的发展趋势。随着摩尔定律的放缓，创新成为了第一要义，靠资本和规模堆积的游戏已经接近尾声，这也是中国半导体行业实现弯道超车的机会。
半导体从上游设计到下游生产，再到各个场景的应用是一条完整的产业链条。特别是AI以及智能物联网时代的到来，更是为半导体行业带来了一系列应用场景。
核心观点：未来十年，中国半导体行业将由场景定义计算
投资建议：
避免“低端陷阱”
抓住“品类分化”
独特的核心IP才是生存之道，投资应押注核心领域
打造生态，布局产业
一个不能不提的“定律”：摩尔定律
半导体技术发展离不开摩尔定律和Denard Scaling。前者是指半导体单位面积中的电子元件每18-24个月会翻一倍；后者则指在摩尔定律下，每当电晶体数目加倍，就能达到更低功耗。
然而到了2015年，制程工艺发展让晶体管尺寸不断逼近物理极限，随着晶体管尺寸变小、单位面积里晶体管数量的快速增加，20nm芯片上静态功耗竟超过了动态功耗。到现在，单处理器核心性能每年提升率已经下降到3%。
摩尔定律已经悄悄地走下了舞台。
钟摆运动：计算架构变革路线
“以史为鉴 可以知兴替”。
回顾计算架构的演变路线，从大型机时代的集中式架构，经过PC时代分布式架构、移动互联网的强中心，计算架构像钟摆运动。走进智能物联网时代，整个行业开始走向去中心化，场景的多样化是AI和智能物联网带来的一系列的机会。这是一个螺旋交替、不断转移的过程。
半导体投资的“天时地利人和”
从大机时代的IBM，到PC时代的Intel, 再到移动互联网时代的高通，正在发生的智能物联网时代也需要跑出主流的半导体芯片。智能物联时代推动计算节点数百倍增长，带来了半导体行业的巨大市场潜力，同时，摩尔定律已经悄悄地走下了舞台，这是半导体投资的“天时”。
据悉，中国每年在半导体技术、芯片、集成电路等方面进口花费超过3000亿，远超过其他能源、资源进口。中国是半导体消费大国，同时严重依赖进口，供给端无法满足需求端的激增。同时，智能物联网绝大多数的需求和场景都是中国首次涌现。离场景越近，机会则越大，这是半导体投资的“地利”。
近年，国内诸多玩家入局AI芯片，除华为、中芯等大厂外，一批创业企业也成长为独角兽。中兴危机、中美贸易摩擦的爆发，更催生了国内“造芯”热，国内资本的涌入、专业人才的布局会带动中国半导体行业的变革，这便是半导体投资的“人和”。
未来十年：场景定义计算
走入智能物联网时代，去中心化与场景定义计算成为核心趋势，是AI和智能物联网带来的一系列的机会，具体来看：
趋势1:云与边缘的分裂
智能物联网时代，去中心化、高效率、高灵活性以及低功耗的要求意味着:云与边缘的分裂，在靠近数据的边缘节点上完成计算。
云和边缘的分裂或带来多米诺骨牌效应，随着底层计算架构的变化，在此上的中间件、PaaS、系统级软件、数据库都会发生变化，这也会衍生出大量2B的机会。
在某些应用场景边缘计算会崛起：安防、智能城市、智能楼宇、智慧工业等领域。
趋势2:端智能的崛起
相对于移动互联网时代的100亿计算节点数，智能物联网时代会催生100倍的节点增长，其中大多数是端，并将以几何级增长。
端智能的发展又将呈现出简单化和智能化两种趋势。简单化体现在端智能中仅需要“两低一高”的半导体器件，即低成本、低功耗、高安全，并且将这三个特性做到极致；智能化则体现在图像和视觉、声音上。此外，对于端智能而言，电池是一个挑战，电池功耗的限制同样会使端智能的计算资源受限，此时软硬结合就显得尤为重要。
端智能场景包括：低成本、低功耗IoT芯片、智能驾驶、语音智能前端等领域。
趋势3:基于存储的计算
现在的CPU、GPU采用的都是冯诺依曼架构，其内核是计算，而存储是一个边缘的设备，这是“基于计算的存储”。而在未来，这一趋势或被颠覆，“基于存储的计算”将成为主流，存储与计算融合二为一，就像我们的大脑。后“冯诺伊曼”将是以存储器件为核心的计算构架成为可能，针对特定场景和应用具有效率高、能耗低的优势。
具体来看：
端：包括通讯，处理器和存储的IoT单芯片，“芯片即模组”; 不带DDR DRAM的端智能芯片， 推理和比对的高度并行。
云和边缘：介于DRAM与闪存之间新的存储系统;企业级和云存储系统推倒重来;单芯片带大量嵌入式存储的边缘处理器;操作系统和数据库重写。
中国半导体投资建议：
避免“低端陷阱”
中国半导体市场目前需求端呈现出“橄榄球”形状，低端需求占小部分，中高端需求较多；然而，供给端却是低端供给占据大部分，中高端产品相对较少，低端恶性竞争激烈，独特、创新型企业较少。供给和需求结构“错配”导致半导体投资容易陷入“低端陷阱”，然而中高端层次在半导体领域才能赚到钱。
抓住“品类分化”
摩尔定律的终结、智能物联时代的到来、应用场景多样化的需求以及技术的突破带来的是一系列的场景机会。对于大公司而言，细分场景的应用并不会带来业绩的高涨，而这正是初创公司的机会，从品类分化入手，做出该领域最强的产品，占据市场空间。
独特的核心IP才是生存之道
“造芯”热当下，研发独特核心IP尤为重要。
到2018年，北极光已经投资了15家半导体企业，覆盖了从传感器、无线连接、到CPU、场景定义计算的SOC、存储多个关键链条，且均以研发核心IP见长。在2016年前的11年间，北极光的投资十家半导体公司，其中三家上市（展讯、炬力、兆易创新），两家被并购。之后从2016-2018年的3年间，每年出手1-2次，一共投了5家，其中大部分是北极光深度孵化的，这一行业的投资速度和布局是在加快的。
投资应押注核心领域
从“早期科技创新型优秀企业”这个产业链的上下游看，杨磊认为中国AI在底层芯片会有较大的创新机会。对手基本都来自高通、英特尔、英伟达等大公司，在场景分化的大环境下不够灵活。因此在未来10到15年间，中国AI在芯片和系统的AI解决方案上很有创新的机会。
对于投资芯片公司，杨磊把中美之间的竞争形象的比喻为打德州扑克——中国是短筹，美国是长筹，中国要在核心问题上下注。相比广撒网、乱烧钱，应该把筹码下注在核心领域，不要浪费在过剩产能。
高端产品、品类分化、独特IP、押注核心之后，“高筑墙、广积粮“，打造生态、布局产业方为长久之道。